微机电系统初创企业 xMEMS 于当地时间 10 月 14 日宣布，其 µCooling 全硅固态主动散热芯片已正式进入量产阶段。
xMEMS µCooling 利用硅基薄膜压电材料在通电后的高频伸缩运动，产生超声波机械振动，再通过芯片内置的精密微阀阵列，将其转化为高速气流脉冲，从而将热量从热源处排出。该芯片厚度仅为 1.13mm，并具备 IP68 级别的防尘防水性能。
本次量产的产品包括中尺寸的 XMC-2400 与大尺寸的 XMC-4800。XMC-2400 能提供 28ml/s 的流量和 1300Pa 的背压，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；XMC-4800 则拥有 48ml/s 的流量和 1100Pa 的背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。